Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

美國銀行的分析認為，無(wú)線(xiàn)基礎設施部署周期傳統上只持續了大約十年。這意味著(zhù)我們進(jìn)入當前周期已接近 3 年，未來(lái)還有超過(guò) 7 年的 5G 投資機會(huì )。隨著(zhù) 5G 使用的不斷擴大，毫米波集成電路 (IC) 的使用預計將以 27% 的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。然而，由于使用傳統方法生產(chǎn)時(shí)電路性能不佳，公司的實(shí)施被推遲。進(jìn)入 Optomec——使用他們的氣溶膠噴射技術(shù)，這家美國公司能夠3D打印互連解決方案能夠為毫米范圍內的每個(gè)電路連接實(shí)現高達 100% 的傳輸信號功率增加。Optomec 開(kāi)始研究這種 3D打印方法，以響應其客戶(hù)對 5G 的需求，這些客戶(hù)目前包括通用電氣、三星、洛克希德馬丁和NASA等全球實(shí)體。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

現有的 5G 集成電路連接方法（例如金線(xiàn)）的效果明顯較差，因為隨著(zhù)頻率的增加，連接性會(huì )下降。Optomec 的 3D 打印互連解決方案通過(guò)使用低損耗連接保持設備性能來(lái)解決這一缺陷。“我們的客戶(hù)報告了毫米波互連的一些非常令人印象深刻的性能改進(jìn)，”Optomec 產(chǎn)品經(jīng)理 Bryan Germann 說(shuō)。“使用毫米波頻段的許多行業(yè)的客戶(hù)都看到了打印互連代替標準導線(xiàn)或帶狀鍵合的好處。更短、更好的阻抗匹配轉換的好處是每個(gè)芯片到芯片或芯片到板的轉換損耗更低。這導致整體設備效率和性能的提高。”

 

氣溶膠噴射印刷互連

 

Aerosol Jet 工藝使用空氣動(dòng)力學(xué)將電子墨水沉積到基材上。首先，將墨水放入霧化器中，該霧化器會(huì )產(chǎn)生直徑在 1 至 5 微米之間的含有材料的液滴的濃霧。接下來(lái)，氣溶膠霧被傳送到沉積頭，在那里它被鞘氣聚焦，鞘氣圍繞氣溶膠形成一個(gè)圓環(huán)。對于集成電路，納米粒子導電墨水的極細液滴從相距最遠 10 毫米的距離滴到電路板和組件上，產(chǎn)生寬度為 10 微米的導電特征。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

為支持這一全新 IC 解決方案的全面生產(chǎn)應用，Optomec 的新型 Aerosol Jet HD2 打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺(jué)的對準，經(jīng)過(guò)優(yōu)化以支持 IC 制造。Optomec 計劃為其客戶(hù)提供預認證的打印配方和應用程序庫，用于生產(chǎn)就緒的 360 度解決方案。在此處了解有關(guān)此 Optomec 項目的更多信息。